Вести

Постоје трендови који покрећу потребу за решењима термичког интерфејса на тржишту електронике. Први је потрошња података. Како уређаји постају моћнији за руковање количином података који се преносе преко наших ИП мрежа, они генеришу више топлоте. Сви смо чули за терабајте, гигабајте, мегабајте, шта је са ексабајтима? Мој пријатељ, Лари, мисли да ће следећи бити јотабајти.

Имамо неколико питања уграђених овде и то је само нека врста идеје. На пример, ово: „Да ли тренутно добро разумете када и како да користите парне коморе, за разлику од топлотних цеви?“ Дакле, само добијамо осећај повратне информације од публике о томе који је њихов ниво стручности, па ако можете да гласате о томе, а ми ћемо касније данас погледати резултате.

ИИ Тхермал сада нуди хладњаке за вентилаторе за величине компоненти у распону од 27 мм до 70 мм квадратних. Шири опсег величина обухвата компоненте које се користе за вруће полупроводнике, укључујући ФПГА, АСИЦС и друге типове пакета који се користе у телекомуникацијама, оптици, тесту/мерењу, војним и другим апликацијама.

Генеративни дизајн је итеративни процес дизајна који користи програм за генерисање скупа оптимизованих дизајна који испуњавају захтеве перформанси производа. Методе које трансформишу изјаве о захтевима перформанси у дизајн производа познате су и као методе инверзног дизајна

Улога хладњака је да обезбеди пут проводљивости од извора топлоте који треба да се охлади до запремине расхладне течности. Површина хладњака која испуњава ту запремину је знатно већа од површине извора топлоте

Са повећањем дисипације топлоте из микроелектронских уређаја и смањењем укупних фактора облика, управљање топлотом постаје важнији елемент дизајна електронских производа.

Постоји толико много ствари које захтевају управљање топлотом, ИИ Тхермал је стручњак за то, овде имамо преко 10 година искуства.

За смањење трошкова размишљао сам о следећем: Комплетан алуминијумски блок за посипање као у другом узорку који смо добили, уместо пола бакра.

Постоје две врсте дисипације топлоте мобилних телефона: активно одвођење топлоте и пасивно одвођење топлоте. Основна идеја је смањење топлотног отпора мобилног телефона одвођење топлоте, међу којима (пасивна дисипација топлоте) или смањење калоријске вредности мобилног телефона.

У свакодневном животу сви механички делови ће бити прекривени прашином након дуже употребе, а превише прашине ће такође довести до нестабилности струјног кола и одвођења топлоте машине и скривених ризика, баш као и пример око нас: ако је расипање топлоте ЦПУ рачунара лоше, то ће лако довести до пада рачунара, аутоматског поновног покретања, спорог рада, па чак и оштећења ЦПУ-а.

Данас се бакарне цеви користе у електронским индустријама као што су кућни апарати, бојлери, соларна енергија, аутомобили итд., а потражња је такође све већа, што такође чини да обим продаје бакарних цеви постаје све бољи и бољи.

Према нашем свакодневном утиску, систем за хлађење ПЦ рачунара углавном користи ваздушно хлађени радијатор, односно алуминијумски лим је причвршћен за топлотну цев и комбинован са вентилатором за издувавање топлоте, а циркулација ваздуха у главној кутији се користи за одржавање температуре. ЦПУ извора топлоте у опсегу од 20-60℃.